（一）正片：沉（chén）銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛（qiān）錫—蝕刻（鍍鉛錫（xī）的地方（fāng）是要保留的，幹膜蓋住的地方是要蝕......

1、無銅孔： 孔不用幹膜封住直接蝕刻可100%保證無銅，相反做（zuò）正片（piàn）就不一樣了（le），如果幹膜稍微有個（gè）小洞孔內肯定（dìng）要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻（kè）......

電子技術的發展（zhǎn）日新月異，電路板廠家隻有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上，積極發展革新生產技（jì）術才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出（chū）路。 電路板廠家......