（一）正片：沉銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼（tiē）幹膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍（dù）鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方是要保留的，幹膜蓋住的地方是要蝕......

1、無銅孔（kǒng）： 孔不用（yòng）幹膜封住直接蝕刻可100%保證無（wú）銅，相反做正片就不一樣了，如果幹膜稍微有個小洞孔內肯定要鍍上（shàng）錫。這樣蝕刻的時候孔內（nèi）的銅就蝕刻（kè）......

電子技術（shù）的發展日新月異，電路板廠家（jiā）隻有在認（rèn）識到PCB技術發（fā）展趨勢的（de）基礎上，積極發展革新生產（chǎn）技術（shù）才能在競爭激烈的PCB行業中謀得出（chū）路。 電路板廠家......