（一）正片：沉銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（在加厚到（dào）成（chéng）品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方（fāng）是（shì）要保留的（de），幹膜（mó）蓋住的地方是要（yào）蝕......

1、無銅孔： 孔不用幹膜封住直接蝕刻可100%保證無銅，相反做正片（piàn）就不一樣了，如果幹膜稍微有（yǒu）個小洞孔內肯定（dìng）要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻......

電子技術的發展日新月異（yì），電路板廠家隻有在（zài）認識到PCB技術發展趨勢的基礎（chǔ）上，積極發（fā）展革新生產技術（shù）才（cái）能在競爭激烈（liè）的PCB行業中謀得（dé）出路。 電（diàn）路板廠家......