負（fù）片（piàn）的優點
信息來源於：互聯網 發布於：2025-06-27
1、無銅孔：
孔不用幹膜封住（zhù）直接蝕刻可（kě）100%保證無銅，相反做正片就不一樣了，如果幹（gàn）膜稍微有個小洞孔內肯（kěn）定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就（jiù）蝕刻不掉，批量廠都會選擇走二次鑽（zuàn）孔，但樣板不（bú）會第一（yī）時間太長第二成本太高，就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏（lòu）檢，曾經我在一（yī）個廠就是因為非金屬孔（kǒng）太多我們（men）沒有走二鑽，總是漏檢客戶老是（shì）投訴最嚴重的一次事故，高壓板因為孔內有銅導致（zhì）擊穿，各項損失賠了近50萬問題處理（lǐ）了1年時間，後續所有（yǒu）的板子無（wú）銅孔全部走二次鑽孔。
2、鍍銅（tóng）均勻性：
整板鍍銅比圖形鍍均勻性要好（hǎo），因為他是整板鍍銅（tóng）所以孔（kǒng）內和表銅都會（huì）比圖鍍均勻，圖（tú）鍍因為圖形分布不均勻（yún）在加上都是（shì）樣板，同一（yī）掛上有幾種料號他要考慮每個板子的圖形來打電流，這樣可能有些銅厚達到了有（yǒu）些沒有。
3、鍍（dù）銅隻鍍了一次，銅分層的幾率偏低。
正片的板（bǎn）子他要經過兩次的鍍銅，都知道如果鍍層下有（yǒu）氧化及有油劑的時候，經過高（gāo）溫銅層容（róng）易（yì）分離，我們目前做負片是隻做一次鍍銅，大家（jiā）可以想想銅（tóng）分（fèn）層（céng）兩次的機率大還是一次的機率大。
4、都知道日本（běn）人的（de）板子都（dōu）要求嚴並（bìng）且要求比較高，日本人的板子和很多日資電路板廠都選擇用負片生產，說明這項工藝肯定是（shì）沒有問題的是認（rèn）可的。
