負片的優點
信息來源於：互聯網 發布於：2025-06-27
1、無銅孔：
孔不用幹膜封住直接蝕刻可100%保證無銅，相（xiàng）反做正片就不（bú）一樣了，如果幹膜稍微有個小洞孔內（nèi）肯定要（yào）鍍上錫。這樣蝕（shí）刻的時候孔內的銅就（jiù）蝕刻不掉（diào），批量廠（chǎng）都會選擇走（zǒu）二次鑽孔，但樣板不會第一時間（jiān）太長第二（èr）成本太高，就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏檢，曾（céng）經我在一（yī）個廠（chǎng）就是因為非金屬孔太多（duō）我們（men）沒有走二鑽，總是漏檢（jiǎn）客戶老是投訴（sù）最嚴重的（de）一次事故，高壓板因為孔內有銅導致（zhì）擊穿（chuān），各項損失賠了近50萬問題（tí）處理了1年時間，後續所有（yǒu）的板子無銅孔全部走（zǒu）二次鑽孔（kǒng）。
2、鍍銅均勻性：
整（zhěng）板鍍銅比圖形鍍均勻性要好，因為他是整板鍍銅所以孔內和表銅都會比圖（tú）鍍均勻（yún），圖鍍因為圖形分布不均勻在加上都是樣（yàng）板，同（tóng）一掛上有幾種料號他要考慮每個板子的圖形（xíng）來打電流，這樣可能有些銅厚達到了有些沒有。
3、鍍銅隻鍍了一次，銅分層（céng）的幾率偏低。
正片的板子他要經過兩次的鍍銅（tóng），都知道如果鍍層下有氧化及有油劑的時候，經過（guò）高溫銅層容易分離，我們目前做負片是隻做（zuò）一次鍍（dù）銅，大家可以（yǐ）想想（xiǎng）銅分層兩次的機率大還是一次的機率大。
4、都知道日本人的板子都要求嚴並且要求比較高，日本人（rén）的板子和很多日資電路板廠都選擇用負（fù）片（piàn）生產（chǎn），說明這項工藝肯定是沒有（yǒu）問題的是認可（kě）的（de）。
