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正片（piàn）和負片的區別

信息來源於：互聯網 發布於：2025-06-27

（一）正片：沉銅—整板電（diàn）鍍（dù）（加厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地（dì）方是要保留的（de），幹膜蓋住的地方是要蝕刻掉的（de））。
（二）負片：沉銅—整板電鍍（直接加厚到表（biǎo）銅35um）—貼幹膜—蝕刻（貼幹膜的地方保留，未貼膜的地方蝕刻掉）
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