國家高（gāo）新企業 PCB檢測設備研發（fā）、製（zhì）造

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正片和負片的區（qū）別

信息來源於：互聯網 發布於：2025-06-27

（一（yī））正片：沉（chén）銅—整板電鍍（加厚8到10um）—貼幹膜—圖鍍（在加厚到成品35um）—鍍鉛錫—蝕刻（鍍鉛錫的地方（fāng）是要保留的，幹膜蓋住的地（dì）方是（shì）要（yào）蝕刻掉的）。
（二（èr））負片（piàn）：沉銅—整板電鍍（dù）（直接加厚到表（biǎo）銅35um）—貼幹膜—蝕刻（貼幹膜的地方保留，未貼膜的地方蝕刻掉）
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