國家高新企業 PCB檢測設備研發、製造

Focus on R&D, manufacturing and sales of PCB equipment

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正片和負片的區別

正片和負片的區別

(一)正片:沉銅—整(zhěng)板電鍍(加厚8到10um)—貼(tiē)幹膜(mó)—圖鍍(在加(jiā)厚到成品35um)—鍍鉛錫—蝕刻(鍍鉛(qiān)錫的地方是要保留的,幹(gàn)膜蓋(gài)住的地方(fāng)是要蝕......

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負片的優點

負片的優點(diǎn)

1、無銅孔: 孔不用幹膜封住直接蝕刻可100%保證無銅,相反做正片(piàn)就不一樣了,如(rú)果幹膜稍微有個小洞(dòng)孔內肯定要鍍上錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻......

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電路板廠PCB技術發展(zhǎn)革新的幾大(dà)走向

電路板廠PCB技(jì)術發展(zhǎn)革新的幾大走向

電子技術的發展日新月異,電(diàn)路板廠家隻有在認識到PCB技術發展趨勢的基礎上,積極發展革新生產技術才(cái)能在競爭激(jī)烈的(de)PCB行(háng)業中謀得出路。 電路板廠家......

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