負片的優點（diǎn）
信息來源於：互聯（lián）網 發布於：2025-06-27
1、無銅孔：
孔不（bú）用幹（gàn）膜封住直接蝕刻可100%保證無銅，相（xiàng）反做正片就不一樣了，如果幹膜稍微有個小洞孔內肯定要鍍上（shàng）錫。這樣蝕刻的時候孔內的銅就蝕刻不掉，批量廠都會選擇走二次鑽孔，但樣板不會第一時間太長（zhǎng）第二成本太高，就是檢驗在厲害還是不可能杜絕漏檢，曾經我在一個廠就是因為非金屬孔太多我們沒有走（zǒu）二鑽，總是漏檢客戶老是投訴最嚴重的一次事故，高（gāo）壓板因為孔內有銅（tóng）導致擊穿，各項損失賠了近50萬問（wèn）題（tí）處理了（le）1年時間，後續所有的板子無銅孔（kǒng）全部走二次鑽孔。
2、鍍銅均勻性：
整板鍍銅比圖形鍍均勻性要好（hǎo），因為他是整板（bǎn）鍍銅所以（yǐ）孔內和表銅都會比（bǐ）圖鍍均（jun1）勻，圖鍍因為圖形分布不均勻（yún）在加上都是樣板，同一掛上有幾種料號他（tā）要考慮每個板子的圖形來打電流，這樣可能有些銅厚達到了有些沒有。
3、鍍銅（tóng）隻鍍了一次，銅分層的幾率偏低。
正片的板子他要經過兩次的鍍銅，都知道如果鍍層下有氧化及有（yǒu）油劑的時候，經過高溫銅層容易（yì）分離，我們目（mù）前做負片（piàn）是隻做一次鍍銅，大家可以想想銅分層兩次的機率大還是一次的機率大。
4、都知道日本人的板子（zǐ）都要求嚴並且要求比較高，日本人（rén）的（de）板子和很多日資電路板廠都選擇用負片生產，說明這項工藝肯定是沒有問題的是認可的。
