怎麽防止PCB製造過程中防板翹曲？
信息來（lái）源於：互聯網 發布於：2025-06-27
1、工程設計：
印（yìn）製（zhì）板設計時（shí）應注意事項：
A.層間半固（gù）化片的排（pái）列（liè）應當對稱，例（lì）如六層板（bǎn），1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓（yā）後容易翹曲。
B.多層板芯板和半固化片應使（shǐ）用同一供應商的產品。
C. 外層A麵和B麵（miàn）的線路圖形麵積應盡量接近。若（ruò）A麵為大銅麵，而B麵僅走幾根線，這種印製板在蝕刻（kè）後就很容易翹曲。如果兩麵的線路麵積相（xiàng）差太大，可在稀的一（yī）麵加一些獨（dú）立的網格，以作平衡。
2、下料前烘板：
覆（fù）銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩餘的 應力，這對防止（zhǐ）板翹曲是有幫助的。目前，許多雙麵（miàn）、多層（céng）板（bǎn）仍堅持下料前或後（hòu）烘板（bǎn）這一（yī）步驟。但也有部分板材廠例外（wài），目前各（gè）PCB廠烘板的時間規（guī）定也不一致（zhì），從4－10小（xiǎo）時都有，建議根據生產的印製板的檔次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拚板後烘還是整塊大料烘（hōng）後下料，二種方法都可行，建議剪料後烘板。內層板亦應烘板。
3、半固化片的經緯向：
半固（gù）化片層壓後經（jīng）向和緯向（xiàng）收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向（xiàng）和緯向。否則，層壓後很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多層（céng）板翹曲（qǔ）的原因，很多就是層壓（yā）時半固化片（piàn）的經緯（wěi）向沒分清，亂迭放而（ér）造成的。
如（rú）何區分經緯向？成卷（juàn）的半固化片卷（juàn）起的方向是（shì）經向，而寬度方向（xiàng）是緯向；對銅箔板來（lái）說長邊時緯向，短邊（biān）是經（jīng）向，如不能確定可向生（shēng）產（chǎn）商或供應商查詢。
4、層（céng）壓後除應力：
多層板在完成熱壓冷壓後取出，剪或銑掉毛邊，然後平放在烘（hōng）箱內150攝氏度烘4小時，以使（shǐ）板內的應力逐漸釋放並使樹脂完全固化，這一步驟不（bú）可省略。 、
5、薄（báo）板電鍍時需要拉直：
0.4～0.6mm超薄多層板作板麵電鍍和圖形電鍍時（shí）應製（zhì）作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的飛巴上夾上薄板後，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來，從而拉直輥上所（suǒ）有的板子，這樣電鍍後的板子就不會變形。若無此措施，經電鍍二三十微米的銅層後，薄板會彎曲，而且難以補救。
6、熱風整（zhěng）平後板子的冷卻：
PCB印製板熱風整平時經焊（hàn）錫槽（約250攝氏度）的高溫衝擊，取出後應放（fàng）到平整的大理石或鋼板上自然冷卻，在（zài）送至後處（chù）理機作（zuò）清洗。這樣對板（bǎn）子防翹曲很有好處。有（yǒu）的工廠為增強鉛錫表麵的亮（liàng）度，板（bǎn）子熱風整平後馬上投入冷水中，幾秒鍾後取出在進行後處理，這種一熱一冷的衝擊，對某些（xiē）型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡（pào）。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。
7、翹曲板子（zǐ）的處理：
管理有序的工廠，印製板在最（zuì）終檢驗時會（huì）作100％的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出（chū）來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，並（bìng）在重壓下自然冷卻。然後卸壓把（bǎ）板（bǎn）子取出（chū），在作平整度檢查，這樣（yàng）可挽救部分（fèn）板子，有的板子需作二到三次（cì）的烘壓才能整（zhěng）平。
