怎麽防止PCB製（zhì）造過程中防板翹（qiào）曲？
信息來源於：互（hù）聯網 發布於：2025-06-27
1、工程（chéng）設計：
印（yìn）製板設計（jì）時應注意事項：
A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化（huà）片的張數應當一致（zhì），否（fǒu）則層壓後容易（yì）翹曲。
B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。
C. 外層A麵和B麵的（de）線路圖（tú）形麵積應盡量接近。若A麵為大銅麵，而B麵僅（jǐn）走幾根線，這種印製板在（zài）蝕刻後就很容易翹曲。如果兩麵的線路麵積相差太大，可在稀的一（yī）麵加一些獨立的網格，以作（zuò）平（píng）衡。
2、下（xià）料前烘板：
覆銅板（bǎn）下（xià）料前烘板（150攝氏度（dù），時間（jiān）8±2小時）目的（de）是去除板內的水分，同（tóng）時使板材內的樹脂完全固化，進（jìn）一步消除板材中剩餘的 應力，這對防止板翹（qiào）曲是有幫（bāng）助的。目前，許多（duō）雙麵、多層板仍堅持下料前或後烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外，目前各PCB廠烘板（bǎn）的時間（jiān）規定也不一致，從（cóng）4－10小時都有，建議根據生產的印製板的檔（dàng）次和客戶對翹曲度的要求來決定。剪成拚板後烘還是整塊大料烘後下料，二種方法都可行（háng），建（jiàn）議剪料後烘板。內層板亦應烘板。
3、半固化片的經緯向：
半固化片層壓後（hòu）經（jīng）向和（hé）緯向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經（jīng）向和緯向。否則，層壓（yā）後很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板亦很難糾正。多（duō）層板翹曲的原（yuán）因，很（hěn）多就是（shì）層壓時半固（gù）化片的經緯向沒分清，亂迭放而造成的。
如何區分經緯向？成卷的半固化（huà）片卷起的方向是經向（xiàng），而寬度方向是緯向；對（duì）銅箔板來說長邊時緯向，短邊是經向（xiàng），如不能確定可（kě）向生產商或供應商查詢。
4、層壓後除應力：
多層板在完（wán）成熱壓冷壓後取出，剪（jiǎn）或銑掉毛邊，然後平（píng）放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的（de）應力逐漸釋放並使樹脂完全（quán）固（gù）化，這一步驟不可省（shěng）略。 、
5、薄板電鍍時需要（yào）拉直：
0.4～0.6mm超薄多（duō）層板作板（bǎn）麵電（diàn）鍍和圖形（xíng）電鍍時應製作特殊的夾輥，在自動電（diàn）鍍線上的飛巴上（shàng）夾上薄板後，用一條圓棍把整條飛巴（bā）上的夾輥串起來，從而拉直輥（gǔn）上所有的板（bǎn）子，這（zhè）樣電鍍後的（de）板子就不會變形。若無此措（cuò）施，經電鍍二三十微米的銅層後（hòu），薄板會彎曲，而且難以補救（jiù）。
6、熱（rè）風（fēng）整平後板子（zǐ）的冷卻（què）：
PCB印製板熱風整平時經（jīng）焊錫槽（約250攝氏（shì）度）的高溫衝（chōng）擊，取出後應（yīng）放到平整的（de）大理石或鋼板上自然冷卻，在送（sòng）至後處理機作清洗。這樣對板子防翹（qiào）曲很（hěn）有好處。有的工廠為增強（qiáng）鉛（qiān）錫（xī）表麵的亮度，板子熱風整平後馬上投入冷水中，幾秒（miǎo）鍾後取出在進行後處（chù）理，這種一熱（rè）一冷的衝擊（jī），對某些型號的板子（zǐ）很可能產生翹曲，分層或（huò）起泡（pào）。另外設備上可加裝氣浮床來（lái）進行冷卻。
7、翹曲板子的處理：
管理有序的工廠，印製板在最終檢驗時會作100％的平（píng）整度檢查。凡不（bú）合格（gé）的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓（yā）下烘3～6小時，並在重壓下自然冷卻。然後卸壓把板子取出（chū），在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有（yǒu）的板子需作二到三（sān）次的烘壓才能整平。
