怎（zěn）麽防止PCB製造過程（chéng）中防板翹曲（qǔ）？
信息來源於：互聯網 發（fā）布於（yú）：2025-06-27
1、工程設計：
印製板設計時（shí）應注意（yì）事項：
A.層間半（bàn）固（gù）化片的排列應當對稱，例如（rú）六層板，1～2和5～6層間（jiān）的厚度和半（bàn）固（gù）化片的張數應當一（yī）致，否（fǒu）則（zé）層（céng）壓後容易翹曲。
B.多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產（chǎn）品。
C. 外層A麵和B麵的線路圖形麵積應盡量接近。若（ruò）A麵為大銅麵，而B麵僅走幾根線，這種印製板在（zài）蝕（shí）刻後就（jiù）很容易翹曲。如果兩麵（miàn）的線路麵積相差太大，可在稀（xī）的（de）一麵加一些獨立的網格，以作平衡。
2、下（xià）料前烘（hōng）板：
覆銅板下料前烘板（150攝氏度，時間8±2小時）目的是去除板內的水分，同時使板材內的樹脂完全固化，進一步消除板材中剩餘的 應力，這對（duì）防止板翹曲是有幫助的。目（mù）前，許多雙麵、多層板仍堅（jiān）持下料前或後烘板這一步驟。但也（yě）有部分板材廠（chǎng）例外，目（mù）前各PCB廠烘板的時間規定也不（bú）一致，從4－10小（xiǎo）時都有，建（jiàn）議根據生產的印製板的檔次和客戶對翹曲（qǔ）度的要求來決定。剪成拚板後烘還（hái）是（shì）整塊大料烘後下料（liào），二種方法都可（kě）行，建議剪料後烘板。內層板亦應烘板。
3、半固化片的經緯向：
半固化片層壓後經向和緯（wěi）向收縮率不一樣，下料和迭層時必須分清經向和緯向。否則，層壓後很容易造成成品板翹曲，即使加壓力烘板（bǎn）亦很難糾（jiū）正（zhèng）。多層板翹曲的原因，很多就是層壓時半（bàn）固（gù）化片的經緯向沒分清，亂迭放而造成（chéng）的。
如（rú）何區（qū）分經緯向？成卷的半固化片卷起的方向是經（jīng）向，而寬度方向是緯向；對銅箔板（bǎn）來說長（zhǎng）邊時緯向，短邊是經向，如不能確定可向生產商或供應商查詢。
4、層壓後除應力：
多層（céng）板在完成熱壓冷壓後取出，剪或銑掉毛邊，然後平放在烘箱內150攝氏度烘4小時，以使板內的應力逐漸釋放並使樹脂完全固化，這一步驟不可省略。 、
5、薄板電鍍時（shí）需要拉直：
0.4～0.6mm超薄多層板作板麵電鍍和圖形電鍍時應製作特殊的夾輥，在自動電鍍線上的（de）飛巴上夾上薄板後，用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起（qǐ）來，從而拉直輥上（shàng）所有的板（bǎn）子，這樣（yàng）電鍍後的（de）板子就不（bú）會（huì）變形。若無此措（cuò）施，經電鍍二三十微米的銅層後，薄板會彎曲，而且難以補救（jiù）。
6、熱風整平後板子的冷卻：
PCB印製板熱風（fēng）整（zhěng）平時經焊錫槽（cáo）（約250攝氏度）的高溫衝擊，取（qǔ）出後應放到平整的大理石或鋼板上（shàng）自然冷（lěng）卻，在送至後處理機作清洗。這樣對板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強鉛（qiān）錫表麵的亮度，板子熱風整平後馬上投入冷水中，幾秒鍾後（hòu）取出在進（jìn）行後處理，這種一熱一冷的衝擊，對某些型號的板子很可能產生翹曲，分層或起泡。另外設備上可加裝氣浮床來進行冷卻。
7、翹曲板子的處理：
管理有序的（de）工廠，印製（zhì）板在最終檢驗時會（huì）作100％的（de）平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來，放到烘箱內，在150攝氏度及重壓下烘3～6小時，並在重壓下自然冷（lěng）卻。然後卸壓把板子取出，在作平整度檢查，這樣可挽救部分板子，有的板（bǎn）子需（xū）作二（èr）到三次的烘壓才能整平。
