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防止PCB印製板（bǎn）翹曲的有效方法有哪些？

信息來源於：互聯網 發布（bù）於：2025-06-27

一. 為什麽pcb線路（lù）板要求十分平整
在自動化插裝線上，印製板若不平整，會引（yǐn）起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表麵貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子（zǐ）焊接後發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也（yě）無法（fǎ）裝到機箱或機內（nèi）的插座（zuò）上，所以，裝配（pèi）廠碰到板翹同樣是十分煩（fán）惱。目前，印製板已進入到表麵安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要（yào）求必定越來越嚴。
二. 翹曲度的（de）標準和測（cè）試方（fāng）法
據<<剛性印製板的鑒定（dìng）與性能規範>>,用於表麵安裝印製板的允許最大翹曲和（hé）扭曲為0.75%，其它各種板子允（yǔn）許1.5%。目前，各電子裝配（pèi）廠許可的翹曲度，不管雙麵或多層，1.6mm厚（hòu）度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工（gōng）廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%。把印製板放到經檢定的平台上，把測試針插到翹曲度（dù）最大（dà）的地方，以測試針的直徑，除以印製板曲邊的長度，就可以（yǐ）計算（suàn）出該印製板（bǎn）的翹曲度了。
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