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防止PCB印製（zhì）板翹曲的有效方（fāng）法有哪些？

信息來源於：互（hù）聯網 發布於：2025-06-27

一（yī）. 為（wéi）什麽pcb線路板要求十分平整
在（zài）自動化插裝線上，印製板若不平整，會引起定位不準，元器件無（wú）法插裝到（dào）板子的孔和表麵貼裝焊盤上（shàng），甚至會撞壞自動（dòng）插裝機。裝上元器（qì）件的（de）板子焊（hàn）接後發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印製板已進入到表麵（miàn）安裝和芯片安裝的時代，裝配廠（chǎng）對板翹的要求必定越來（lái）越嚴（yán）。
二. 翹曲度的標準（zhǔn）和測（cè）試方法
據<<剛性印（yìn）製板（bǎn）的（de）鑒定與性能規範>>,用於（yú）表麵（miàn）安裝印製板的（de）允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其（qí）它各（gè）種板子（zǐ）允許1.5%。目前，各電子裝（zhuāng）配廠許可的翹曲度，不管雙麵或多層，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%。把（bǎ）印製板放到經檢定的平台上，把測試針插到翹曲度最（zuì）大的地方，以測試（shì）針（zhēn）的直徑，除以印製板曲邊的（de）長度，就可以計算（suàn）出該印製板的翹曲度了。
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