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防止PCB印(yìn)製板翹曲的有效方法有哪些?

信息來源於:互聯網 發布於:2025-06-27

一. 為什麽pcb線(xiàn)路板要求(qiú)十分平整(zhěng)
在(zài)自動化插裝線上(shàng),印(yìn)製板若不平整,會引(yǐn)起定位不準,元器件無法插裝到板子的孔和(hé)表麵貼裝焊盤上,甚(shèn)至會撞壞自動插裝機(jī)。裝(zhuāng)上元器件的板子焊接後發生彎曲(qǔ),元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內(nèi)的插座上,所以,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前,印製板已進入到表(biǎo)麵安裝和芯片安裝的時代,裝配廠對板翹的要求必(bì)定越來越嚴。
二. 翹曲度的標(biāo)準和測試方法
據<<剛性印製(zhì)板的鑒定與性能規範>>,用於表麵安裝印製板的允許最大翹曲(qǔ)和扭曲為0.75%,其它各種板子允許1.5%。目前,各電(diàn)子裝配廠許(xǔ)可的(de)翹曲(qǔ)度,不(bú)管雙麵或多層,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分(fèn)電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度(dù)的標準提高到0.3%。把印(yìn)製板放到經檢定(dìng)的平台上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以印製板曲邊的長度,就可以計(jì)算出該印製板的翹(qiào)曲度了。
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