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防（fáng）止PCB印製板翹曲的有效方法有（yǒu）哪些？

信息來源於：互聯（lián）網 發布於：2025-06-27

一. 為什麽（me）pcb線路板要求十分平（píng）整
在自動化插（chā）裝線上（shàng），印製板若不平整，會（huì）引起定位不（bú）準，元器件無法插裝到板子的孔和表麵貼裝焊（hàn）盤上，甚至會撞壞自（zì）動插裝（zhuāng）機。裝上元器件的板子焊接後發生彎曲，元件腳很難剪平整（zhěng）齊。板子也無法裝到機箱或（huò）機內的插座上（shàng），所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印製板已進入到表麵安裝和芯片安裝（zhuāng）的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來（lái）越嚴。
二. 翹曲度的標準和測試方法
據（jù）<<剛性印製板的鑒定（dìng）與性能規範>>,用（yòng）於（yú）表麵安裝印製板的（de）允許（xǔ）最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。目前，各電子裝配（pèi）廠許可的翹曲度，不管雙麵或多層，1.6mm厚（hòu）度，通常是0.70～0.75%,不少SMT，BGA的板子，要求是0.5%。部分電（diàn）子工廠正在（zài）鼓動把翹曲（qǔ）度的標準提高到0.3%。把印製板放到經檢定的平台上，把（bǎ）測試針插（chā）到翹曲度最大的（de）地方，以測試針（zhēn）的直徑，除以印製板曲邊的長度，就可以計算出該印（yìn）製板（bǎn）的翹曲度了。
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